汽车智能化迎来高速发展期,杰发科技( 四 )

随后推出了搭载APU 1.0的Helio P60 。2018年12月，联发科又发布了Helio P90，这一次其APU已经升级为了新的APU 2.0，并且首次在其中加入了自研的NPU内核。当时，联发科也凭借其APU 2.0成功将Helio P90送上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。
而2019年11月底，联发科发布的首款5G SoC芯片天玑1000则采用了APU 3.0，基于2个NPU大核 3个NPU小核 1个微小核的多核架构。在APU 3.0的具体性能方面，联发科表示，其达到之前APU 2.0的性能的2.5倍，同时能效提升了40% 。凭借APU 3.0带来的AI性能上的提升，联发科天玑1000在发布之时，也成功登上了苏黎世理工学院的AI Benchmark第一名的宝座。
足见近两年来，联发科在AI能力上的提升。其次，从IoT芯片层面来分解，可以分为三个部分：数据处理，AP和MCU；数据传输，即网络连接芯片；数据采集，即传感器芯片。在AP和MCU方面，联发科一直是Arm的重要合作伙伴，主要的AP/MCU芯片内核都是基于Arm架构的，不论是从低端到高端，产品线都非常的齐全。
比如联发科最新发布的天玑1000就采用了Arm最新的Cortex-A77 CPU内核。在网络连接技术方面，得益于20多年来联发科在通信领域的技术积累，联发科在通信基带、Wi-Fi、蓝牙芯片方面也有着完整的覆盖。在基带芯片方面，联发科在2/3/4G时代，一直都是重要的参与者和推动者。而在5G方面，联发科也是很早就推出了自己的5G基带芯片Helio M70，去年年底还推出了号称“全球最先进的旗舰级5G单芯片”天玑1000，支持5G双载波聚合，下行峰值速率可达4.7Gbps 。
如果说2G是针对语音通话，3G/4G主要是针对视频，那么5G则是真正为万物联网设计的。因为其不仅拥有更大的带宽、更高速率，还拥有海量联接、低延迟的特性。游人杰表示：“联发科是少数从无线蜂窝式的CELL、2G、3G、4G、5G，甚至到NB-IoT，这些我们都有完整的产品线。”在Wi-Fi芯片方面，联发科也是很早就有布局，其很早就在手机SoC芯片当中整合了Wi-Fi芯片。
而在去年，联发科还推出了全世界第一颗2x2 MIMO超低功率的客户端的802.11ax Wi-Fi 6芯片，并在2019年底帮助客户成功量产第一个Wi-Fi 6路由器，支持2x2 MIMO的802.11ax，速率可达1800Mbps 。值得一提的是，联发科的天玑1000也集成了Wi-Fi 6 。据游人杰透露，在今年的CES上，就有客户展示了基于联发科WiFi 6芯片的8K电视。
此外，目前联发科还在开发4x4 MIMO 的802.11ax 3200Mbps的产品，预计2020年量产。另外，在蓝牙芯片方面，联发科主要是通过其子公司络达来实现布局。目前在TWS蓝牙耳机市场，络达的市占率应该排在前三。值得一提的是，联发科最新推出的蓝牙第一颗2x2 MIMO Wi-Fi 6客户端的芯片其中就整合了最新的蓝牙5.2芯片。
“总结来说，在处理器、联接这个两个部分，联发科都有着完整的IP覆盖。尤其是在无线连接部分，从蜂窝式互联网无线产品，再到室内Wi-Fi、蓝牙的整合芯片，联发科在所有半导体公司里面，无线连接技术是最完整的。并且联发科从5G到Wi-Fi 6都赶上了2020年的5G元年、Wi-Fi 6元年。而在传感器方面，联发科则主要依托于合作伙伴。
因为传感器公司非常多，而且有非常多的不同用途的传感器，联发科在这一块持开放的态度，希望跟全球的传感器公司合作，我们还是比较聚焦在AIoT平台。”游人杰说到。而在AIoT平台方面，联发科在2019年首次召开了AIoT大会，推出了SoC级的平台方案——i300、i500、i700平台，里面高度整合了CPU、GPU、连接芯片以及AI的能力。
而i300、i500、i700的主要差别也在AI算力上。i300主要针对语音功能的应用；i500主要是针对影像功能的应用；i700主要是针对有更高AI算力需求。并且每个平台都有支持Modem和纯Wi-Fi的版本，且同时支持Linux的操作系统和安卓系统。客户可以根据自己的需求进行选择。更重要的是这些都是低功耗的IP，适合各种不同的物联网场景。