oppo enco x，oppo enco free丢失如何寻找?( 六 )

OPPO、vivo和小米等众多智能手机厂商在芯片方面的故事比较单薄，因此，前沿科技的研发则还要等芯片提供方高通、联发科先在芯片领域解决计算力需求。
不过，小米也曾自研过手机芯片并推出了澎湃S1 ，最近又有消息称澎湃S2芯片即将推出。然而，目前澎湃S1“石沉大海、杳无音信” ，澎湃S2则“只闻其声、不见其形” 。可见，自研手机芯片也并不那么简单。去年2月雷军高调喊出“九死一生”投入芯片领域后，至今已经一年半的时间没公开提这个话题。
2、通讯技术——5G成为了下一代通讯技术的核心
作为普及度最高的通讯设备，通信是手机最基本的功能，也是用户对手机的基本需求。进入被称为5G元年的2018年，芯片厂商、手机厂商、通讯设备商和运营商等多方掀起了5G产业热潮。
正如智东西在（华为高通杀红眼，苹果三星猛发力， 5G血拼战打响！）一文中提到，自从今年6月5G行业标准正式确立并推出以后，整个通讯行业仿佛炸了锅， 5G产业链的热情被瞬间点燃，从手机厂到芯片厂，各种5G产业亮点释放得越来越密集。
华为由于在5G标准、通讯技术、芯片技术上具有全方位优势，在8月31日的麒麟980发布会现场，余承东表示麒麟980已经可以和MWC上发布的巴龙5000基带芯片匹配，打造一套“5G Ready”方案，可以支持运营商的5G外场测试和友好用户商用测试——这几乎是5G大规模部署商用前的最后一关重要“验收环节” 。
三星由于在芯片、显示屏等全产业链上具有优势，也放出信号称将在2019年3月发布首款5G手机。
在5G方面， OPPO vivo则是通过与芯片巨头高通进行合作，如将毫米波天线阵列整合到手机中、整机无线空口量测和终端样机测试等工作，做好5G技术在手机上的应用准备。
基带芯片奠定了手机通讯能力的基础，目前该技术掌握在少数几个核心上游通信设备上手中，如高通、华为、三星、联发科、展讯五家。
因此，智能手机通信能力的强弱，很大程度上依赖于基带芯片的提供方。

▲数据来源：中国移动2018年智能硬件报告（第一期）
今年6月中国移动针对国内市场不同价位的53款手机（OPPO FindX和vivo NEX由于发布时间较晚，因此不在评测之列）进行了评测。评测内容包括天线性能、语音通话质量、数据吞吐能力、网络适配能力、国际漫游能力五项。
从结果来看，在主流的智能手机产品中，自有基带芯片的华为在通信性能上一路领先。不具备自研通信技术的小米的几款产品虽然也挤进了前三，但仍是凭借了芯片大佬高通的技术实力。
采用不同的基带芯片，将会给智能手机带来不同的通信能力。同在2000-3000元价位产品中，小米8采用的是高通骁龙845芯片， OPPO R15标准版搭载的是联发科P60八核处理器， vivo X21则搭载了高通骁龙660 AIE处理器。
3、全面屏——iPhone X仍未被超越
从2017年下半年开始，全面屏就成为了智能手机厂商布局的重点，而为了实现整个屏幕边框一致需要采用着折叠电路的设计思路，因此，全面屏主导的硬件定义和设计也成为了一项技术难点。
不过，今年OPPO vivo在全面屏的设计上确有创新性的思路：vivo NEX的升降摄像头设计和OPPO Find X的双轨潜望结构。但随后华为和小米也纷纷宣布即将推出类似的全面屏手机产品。