九大技术中国造不了的,国外无法制造的技术( 七 )

听起来很简单，但做起来实在是太难了，因为从原子弹到氢弹的构型是地狱级难度，全球实现的只有两种，一种是于敏构型，另一种T-U构型，一般都认为是原子弹的高温高压引爆了氢弹，但其实真不是，而是原子弹爆炸时的辐射反射形成的高温高压，因为这个光速传递，比爆炸传递的速度与效率要高得多，所以如何反射这些辐射然后聚焦于氘氚材料上就成了一个谜。
泡沫等离子机制引爆顺序：A. 引爆前的核弹头：初级核弹（裂变弹）在顶端，次级核弹（聚变燃料）在底端，他们都悬浮于聚苯乙烯泡沫塑料中。B. 初级核弹中的高爆炸药引爆，将钚弹芯压缩至超临界状态，引发裂变反应。C. 初级核弹的裂变放出X射线，沿着封装内部发生散射，照射入泡沫塑料中。D. 聚苯乙烯泡沫塑料转变为等离子体，压缩次级核弹和火花塞，钚制成的火花塞开始发生裂变。
E. 在被压缩和加热后，氘化锂-6燃料开始产生氚，同时开始聚变反应想当年我国的于敏老先生，直接用手工计算就拿出了于敏构型，我国第一颗氢弹直接就是空投型的，当量330万吨，要知道美国第一颗氢弹可是一个60多吨的氢弹装置，根本没办法空投，所以我国的技术起点之高完全超出了当时西方国家的预料。我国第一颗氢弹A2923不过有说法是我国的于敏构型是千层饼型，作为氢弹并没啥问题，但如果要做成三相弹结构就有问题了，千层饼型无法串联构成多级连接的无限当量氢弹，但据说我国后来又突破了T-U构型，造出了三相弹，所以有人说我国是唯一同时掌握T-U构型与于敏构型两种引爆结构的国家，当然纯属听说，各位就当小说看吧。
1963年8月5日，苏联、英国和美国这些先折腾出氢弹的国家搞出了《禁止在大气层、外層空間和水下进行核武器试验条约》，之后的1977年-1979年，美国、英国和苏联进行了全面禁止核试验的谈判，再到1996年的《全面禁止核试验条约》。尽管还有很多国家没有签署，或者签署还未批准的国家，包括美国，埃及、以色列等国。
手机CPU的核心技术是什么？为什么有人说麒麟芯片不能说是中国造的？
手机CPU的核心技术有很多，从最基础的指令集，到随后的IC设计，再到后面的代工生产，每一项都是手机芯片的核心技术。华为旗下的海思主要是进行IC设计，而指令集是使用的ARM指令集，代工生产则是委托台积电。所谓的指令集，你就可以理解成一篇文章中的文字、字母。就好像有些文章是用英文字母组成的，有些文章是由中文汉字组成的，芯片中的指令集主要有两种，包括英特尔的X86指令集和ARM公司的ARM指令集。
目前几乎所有的手机芯片都是使用ARM指令集，因为现在所有的手机软件只能够看懂ARM公司提供的这种“文字”，也就是说需要向ARM公司申请授权。这是历史原因，没有办法，谁让人家芯片产业发展的早呢？就好像语言文字一样，比如说某个城市只说英文，到处都是英文路标，并不是因为英文有多好、这里的人不会说其他语言，而是在这里其他人只听得懂英文。
所谓的IC设计你可以理解为是设计手机芯片中的电路。下面这张图就是芯片IC设计中的电路图，其中都是密密麻麻的线路。而且手机芯片中包含了不同功能的模块，比如说CPU、GPU、ISP【负责图像处理的】、通讯基带和刚刚出现的NPU等等，很多部分【如下图所示，就是骁龙845芯片的组成】，为了把这些不同的模块集中在一起、最大效能地发挥各个模块的性能，也是手机芯片IC设计的目的。
当然，其中的一些模块是可以直接购买，或者使用公版架构，或者在公版架构的基础上魔改成自研架构。华为的海思麒麟980芯片，CPU是在ARM A76基础上研发的，被称为CPU子系统，不知道跟高通的自研Kyro架构有什么区别；GPU是使用的ARM公版架构，NPU是国产的，目前有消息称是中科院寒武纪提供的；通讯基带不用说，华为自己的；ISP也是华为自研的。