ascend p2，华为Ascend P2规格曝光配备3000mAH电池( 六 )

现在的Ascend（昇腾）芯片是华为“达芬奇项目”的一部分，也是华为全栈人工智能解决方案的一部分。
Ascend是基于可统一、可扩展架构的系列化AI IP和芯片，昇腾芯片包括Max ， Mini ， Lite ， Tiny和Nano等五个系列，基于“达芬奇架构”制造。
本次发布了两款昇腾芯片，分别是昇腾910（Ascend 910），昇腾310（Ascend 310）。
徐直军表示，昇腾910属于Max系列，是目前发布的所有芯片中，计算密度最大的单芯片。该芯片采取7nm工艺制程，最大功耗为350W 。“昇腾910可以达到256个T ，是目前全球已发布单芯片数最大的AI芯片，比最近英伟达的V100还要高出1倍。”徐直军表示。
昇腾310（Ascend 310）属于Mini系列，是目前面向计算场景最强算力的AI SoC 。昇腾310是昇腾迷你系列的第一款产品。据称这款芯片功耗为8瓦，采用12nm 工艺，算力可达16TFLOPS ，其集成了16通道全高清视频解码器。
此外，徐直军还推出了5款基于昇腾310芯片的AI产品，包括AI加速模块Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一体机Atlas 800、以及移动数据中心MDC 600 。
Lite、Tiny和Nano三个系列芯片将在明年发布。
在发布芯片的同时，华为还发布了大规模分布式训练系统 Ascend 集群，在设计中，该集群将包括 1024个 Asced 910芯片，算力达到 256P ，大幅超过英伟达 DGX2 和谷歌 TPU 集群。这种服务器将同样在 2019 年二季度推出，帮助开发者更快地训练模型。
外界对于华为AI芯片最关心的问题
昇腾芯片将来是否会与英伟达直接竞争？
这此发布的两款芯片都会在2019年第二季度上市，但徐直军在随后的媒体采访环节表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。
徐直军表示， “我们不直接向第三方提供芯片，而是提供基于芯片的硬件和云服务，我们和纯芯片厂商没有直接竞争。”
为何要自研架构，而不采用寒武纪等合作伙伴方案？
对于外界一直疑问的华为为何要搭建自己的”达芬奇架构“ ，而不用寒武纪等厂商的方案。徐直军在采访中回答到， “构建新架构来支持人工智能芯片，是因为这是基于华为对人工智能的理解，基于端管云对对人工智能的需求自然产生的。”
徐直军表示，华为需要覆盖从云、到边缘、到端到物联网端，需要全新的架构，创造力的架构。“寒武纪也很好，但无法支持我们的全场景。”
华为首席架构师党文栓介绍说， Ascend 芯片采用统一达芬奇架构：可扩展计算、可扩展内存、可扩展片上互联。因此，这是全球首个覆盖全场景的智能芯片系列。
华为为何一直如此专注开发AI芯片？
徐直军认为，在目前数据隐私保护形势下，很多事情无法单独由云上的计算力完成，必须要在端侧去完成。这是非常复杂的多目标的优化问题。
“这往往要面对能耗和内存的双重限制，面对各种场景下的不同需求。比如在车载应用中要求响应速度很快，对各种图片和视频的处理精确度要求比较高，在声音方面，降噪的要求就非常高，如何能够利用GAN的方式去把声纹和内容分开，这中间往往牵扯到个人隐私。”徐直军说到，华为主要目的是要在端侧方面开发出高性能的芯片，将尽量多的处理过程在端侧完成，争取提供最好的用户体验。

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