Section,AISC( 三 )

比如联发科最新发布的天玑1000就采用了Arm最新的Cortex-A77 CPU内核。在网络连接技术方面，得益于20多年来联发科在通信领域的技术积累，联发科在通信基带、Wi-Fi、蓝牙芯片方面也有着完整的覆盖。在基带芯片方面，联发科在2/3/4G时代，一直都是重要的参与者和推动者。而在5G方面，联发科也是很早就推出了自己的5G基带芯片Helio M70 ，去年年底还推出了号称“全球最先进的旗舰级5G单芯片”天玑1000 ，支持5G双载波聚合，下行峰值速率可达4.7Gbps 。
如果说2G是针对语音通话， 3G/4G主要是针对视频，那么5G则是真正为万物联网设计的。因为其不仅拥有更大的带宽、更高速率，还拥有海量联接、低延迟的特性。游人杰表示：“联发科是少数从无线蜂窝式的CELL、2G、3G、4G、5G ，甚至到NB-IoT ，这些我们都有完整的产品线。”在Wi-Fi芯片方面，联发科也是很早就有布局，其很早就在手机SoC芯片当中整合了Wi-Fi芯片。
而在去年，联发科还推出了全世界第一颗2x2 MIMO超低功率的客户端的802.11ax Wi-Fi 6芯片，并在2019年底帮助客户成功量产第一个Wi-Fi 6路由器，支持2x2 MIMO的802.11ax ，速率可达1800Mbps 。值得一提的是，联发科的天玑1000也集成了Wi-Fi 6 。据游人杰透露，在今年的CES上，就有客户展示了基于联发科WiFi 6芯片的8K电视。
此外，目前联发科还在开发4x4 MIMO 的802.11ax 3200Mbps的产品，预计2020年量产。另外，在蓝牙芯片方面，联发科主要是通过其子公司络达来实现布局。目前在TWS蓝牙耳机市场，络达的市占率应该排在前三。值得一提的是，联发科最新推出的蓝牙第一颗2x2 MIMO Wi-Fi 6客户端的芯片其中就整合了最新的蓝牙5.2芯片。
“总结来说，在处理器、联接这个两个部分，联发科都有着完整的IP覆盖。尤其是在无线连接部分，从蜂窝式互联网无线产品，再到室内Wi-Fi、蓝牙的整合芯片，联发科在所有半导体公司里面，无线连接技术是最完整的。并且联发科从5G到Wi-Fi 6都赶上了2020年的5G元年、Wi-Fi 6元年。而在传感器方面，联发科则主要依托于合作伙伴。
因为传感器公司非常多，而且有非常多的不同用途的传感器，联发科在这一块持开放的态度，希望跟全球的传感器公司合作，我们还是比较聚焦在AIoT平台。”游人杰说到。而在AIoT平台方面，联发科在2019年首次召开了AIoT大会，推出了SoC级的平台方案——i300、i500、i700平台，里面高度整合了CPU、GPU、连接芯片以及AI的能力。
而i300、i500、i700的主要差别也在AI算力上。i300主要针对语音功能的应用；i500主要是针对影像功能的应用；i700主要是针对有更高AI算力需求。并且每个平台都有支持Modem和纯Wi-Fi的版本，且同时支持Linux的操作系统和安卓系统。客户可以根据自己的需求进行选择。更重要的是这些都是低功耗的IP ，适合各种不同的物联网场景。
得益于联发科在AIoT市场的全面布局，目前联发科在智能音箱、带屏音箱市场，拥有6成的市占率。并且在AI＋语音＋影像＋机械关节的控制领域也有着较高的市占率。“物联网市场非常的大，虽然可以把一些市场规模大的应用切出来，但是还有很多分散、零碎的市场，有着非常多样，但是量却很少的应用，不可能针对每个细分领域都推出一款芯片来应对。